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特性：

1、 功率电子器件和电路在运行时会爆发大宗的热。热沉质料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定事情。

2、 具有与差别基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；

3、 钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合质料。钨铜电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调解质料的身分而加以设计，

铜合金 NO:钨铜合金

产地：国产

化学成份：

特性：

1、 功率电子器件和电路在运行时会爆发大宗的热。热沉质料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定事情。

2、 具有与差别基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；

3、 钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合质料。钨铜电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调解质料的身分而加以设计，因而给该质料的应用带来了极大的便当。我们接纳高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，获得性能优良的WCu电子封装质料及热沉质料。

应用：

1、适用于与大功率器件封装的质料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。

2、钼铜、钨铜、铜-钼-铜（CMC）、铜-钼铜-铜（Cu/Mo C u /Cu）和多层式铜-钼-铜（S-CMC）质料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率，可有效释放电子器件的热量，有助于冷却IGBT？椤F功率放大器、LED芯片等种种产品，可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为金属基片、热控板、热沉质料和引线框架。