什么是钨铜合金
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       钨铜合金是一种由钨与铜组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混淆的假合金（ｐｓｅｕｄｏ－ａｌｌｏｙ）
。因钨铜合金既具有钨的耐高温、高硬度、高密度等特性，又具有铜的高导电导热性、好的塑性等综合性能，且这种综合性能还可通过身分的差别配比而加以调解，故被广泛用作电触头质料、电极质料、高温质料、电子封装和热沉质料等
。然而，由于钨与铜的性质差别较大，并且两者既不互溶又不形成金属间化合物，因此难以通过通例粉末冶金要领获得致密度高、组织均匀的钨铜合金
。

相对密度对钨铜合金性能的影响
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       1、相对密度是权衡钨铜合金性能最重要的指标之一，其值为实测密度与理论密度之比，可准确反应特定身分合金的致密水平
。在某种意义上，相对密度也反应了合金内部孔洞等缺陷的几多，直接影响到合金的硬度、组织均匀性、抗拉强度等多方面
。理想合金的相对密度应为100%，而实际生产中由于种种因素的影响不可能抵达此理想值
。一般认为，较为理想钨铜合金（即高性能钨铜合金）的相对密度不应低于９７％
。

       2、原料因素的影响：粉末中的含氧量实际上反应了粉末中氧化物的几多，而氧化物作为一种盐（即成盐氧化物），其性质与金属单质截然差别
。一个简单的例子为金属单质对氧化物盐基本没有浸润性，故对钨铜合金的致密化爆发了阻碍作用，由此可见含氧量对钨铜合金的性能有着重要影响
。

钨铜合金各个牌号性能之间的区别

       钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3)
；铜导电导热性能优越，钨铜合金(身分一般规模为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大
；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温质料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子质料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业